Trong bộ phim kinh dị “Mission Impossible”, mỗi khi Tom Cruise nhận được một thông điệp bí mật, câu cuối cùng đó là “Tin nhắn này sẽ tự hủy trong 5 giây”. Ngay sau đó, vụ nổ xảy ra, khói bốc lên từ thiết bị chứa thông tin nhạy cảm trong vài giây. Hình ảnh trong phim giờ đây đã trở thành sự thực.
Palo Alto Research Center Incorporated (PARC), một công ty Xerox, tham gia vào quá trình nghiên cứu và phát triển R&D trong lĩnh vực CNTT và phần cứng, trong dự án nghiên cứu bảo mật tiên tiến (DARPA), đã đạt được thành công trong việc phát triển con chip máy tính tự hủy diệt có khả năng tự phá hủy trong 10 giây .
Hiện, với sự chủ động của DARPA, điều này sẽ sớm trở thành hiện thực, chủ yếu sẽ ứng dụng cho lĩnh vực quân sự. PARC giới thiệu công nghệ ngoạn mục này tại sự kiện “Wait, What?” Của DARPA ở St. Louis hôm thứ Năm, như một phần của dự án VAPR.
Mô-đen đầu tiên xây dựng các mạch điện tích hợp (IC) của PARC tập trung chủ yếu vào hai công nghệ cụ thể là:
- Công nghệ nhất thời (Transient technology)
- Công nghệ DUST (Sự tan rã khi kích hoạt phát tán áp lực)
Nhóm các nhà nghiên cứu bảo mật từ PARC trong buổi thuyết trình ở St. Louis đã minh họa cách thức một tia laser kích hoạt tự hủy diệt, cũng có thể bộ kích hoạt là một tín hiệu RF hoặc một công tắc vật lý. “Thiết bị điện tử tự triệt tiêu có thể được sử dụng để giải quyết an ninh quân sự, bảo mật dữ liệu, và khoa học môi trường”, PARC cho biết.
DARPA cho PARC giải thưởng lên đến 2.128.834 USD, số tiền theo giao kèo được trao cho các nhà nghiên cứu theo chương trình VAPR của họ. Khám phá này sẽ chứng minh điều quan trọng hơn là, trong các hoạt động quân sự, một phần thông tin nhạy cảm được đánh dấu tức là chỉ người được ủy quyền có thể truy cập thông tin.
Do đảm bảo tính bảo mật, nhiều phương pháp và thủ tục xác thực đang được sử dụng bởi quân đội, nhưng chúng dễ bị đánh cắp hoặc trở thành nạn nhân của các cuộc tấn công không gian mạng trong tình trạng hiện nay.
Các chip tự huỷ không để lại dấu vết cho việc cơ cấu lại dữ liệu.
Đây không phải là lần đầu tiên con chip như vậy được phát triển, DARPA đã sớm trao cho IBM 3.455.473 USD vào tháng 12/2014 do “Phát triển và thiết lập một bộ cơ sở tài liệu, linh kiện, và khả năng sản xuất để củng cố khả năng điện tử”.
Vào thời điểm đó, IBM tuyên bố sử dụng vật liệu và kỹ thuật khác biệt để xây dựng các chip tự hủy diệt. Hiện chúng ta hãy chờ cho ý tưởng đề xuất của họ sớm trở thành hiện thực.
EmoticonEmoticon